ST300 对流热风回流系统

ST300 对流热风回流系统

ST 300 是一个模拟的、独立的系统，用于手动安装和拆卸 SMD。该装置提供了一种非接触式加热方法，用于手动安装和拆卸几乎任何标准表面贴装元件，包括 BGA、QFN、SOIC 和许多其他 SMD。该系统使用泵产生气流，气流首先通过加热器，在那里加热到适当的温度，然后通过喷嘴“塑造”特定组件的气流。易于读取的刻度盘允许调节空气温度和流速。ST 300 配备 Quiet-Flo 涡轮鼓风机，可实现近乎静音的操作，并在使用后立即关闭气流 - 该装置不需要像竞争产品那样热空气吹过手机的“冷却”期。重任，耐用的金属外壳可确保多年的服务。此外，ST 300 配有 Lo-Flo 泵和真空棒（PV-65 Pik-Vac Wand），用于手动操作组件。与 ST 500A Z-Avis 平台和 PACE 预热器（如 PH 100、ST 400 或 ST 1600）结合使用时，ST 300 的功能可以大大增强。